非标自动化设备缺陷查询方法

　　跟着电子技术、制造技术和生产工艺等要素的不断完善和前进，非标自动化设备的利用率得到了较大的前进。但构成非标自动化设备不可靠的要素还存在，主要由外界要素和设备自身要素影响。 从缺陷发生的原因来看，能够将缺陷分为硬缺陷和软缺陷。硬缺陷主要是指导致缺陷的元器件、集成电路内部引线、线路、印刷电路板（printed circuit board，PCB）跳线等。软缺陷主要是指表面设备内部逻辑情况改动及有关系统软件和运用软件的规划等。有些缺陷既是硬缺陷，也可是软缺陷，如通讯缺陷等。 缺陷还能够分为静态缺陷和动态缺陷。静态缺陷是那些关于给定的输入，具有安稳的差错输出，缺陷症状有出色重复性的永久性缺陷。动态缺陷是那些在信号发生改动时才出现的随机性或许间歇性的缺陷。前者相对后者来讲更易于查询、检测、研讨和打扫 。 2 缺陷原因 2.1 开路或断路 从逻辑情况特性来讲，此类缺陷是固定缺陷。如表面设备的输出和反响信号的输入回路断开或许开路。 2.2 电源缺陷 此类缺陷归于静态缺陷。电源缺陷的原因多由电源线或地线开路、接线差错或许接触不良构成，也可能是因为表面设备或许电路板的自身电源组件组件的输入电压逾越容许差错，以及电源组件自身电路缺陷构成的输出电压逾越容许差错（如电压的失常升高或许下降）。 2.3 无源器件缺陷 此类缺陷如电阻器端帽松脱构成开路，电容器断路或许开路，电容值或电阻值发生改动，电阻器焚毁等。电阻值的改动可能构成逻辑值迷糊等缺陷，电容值的改动可能引起去耦不良、振动器频率改动以及构成电动机等设备不能起动等缺陷。 2.4 电源去耦不良 这类缺陷主要是发生的烦扰波形（或信号）被叠加到正常的波形上。可用大容量的滤波电容和高频功用好的瓷片电容来按捺这种烦扰。 2.5 烦扰 这种缺陷是因为一条线上的信号因感应而耦合到另一条线上构成的，串音信号的大小与线间隔和信号频率均成正比。如强电和弱电混置于同一电缆中，使弱电信号不良乃至焚毁信号通道。 2.6 运用软件规划缺陷 一般为固定缺陷。如数据库的规划不合理或许批改不当，逻辑的规划思想没有满足工艺要求等。这种缺陷或缺陷在工程实践中出现的频率较高。 2.7 表面设备的规划缺陷 因为规划人员考虑不周，或许表面设备对环境条件、工艺质量、元器件质量要求严苛等原因。这种缺陷或缺陷在工程实践中出现的频率也较高。 2.8 辅佐设备或设备不可靠 设备或设备因为各种原因而构成其可靠性差，如节点或接触器功用不可靠、机械缺陷等。 2.9 表面设备的运用环境不符合要求 此类缺陷为表面设备的运用环境不符合表面设备及其元器件对运用环境的要求，如不满足环境温度和湿度要求等。 2.10 PCB缺陷 因PCB的供电电源短路或许开路、跳线地址差错，尤其是高集成度的IC芯片因制造缺陷、过热等原因发生交互作用而构成瞬态缺陷，或永久损坏。 2.11 人为差错运用芯片或许电路板 PCB或IC被差错设备、运用而构成PCB或IC损坏。尤其是IC，更要特别留神。 2.12 接触不良 这是一种常见而又极使维护人员头痛的缺陷。缺陷症状类似于开路，但却具有必定的偶然性，缺陷的初期极难被发现。构成接触不良的常见原因有：插件松动，焊接不良 ，接点表面氧化，端子接线不健壮（有时为环境振动大构成），接触簧片弹性退化等。最重要的是初次设备时要保证健壮可靠。 2.13 绝缘不良 此类缺陷极易被人忽视。电路板上若因表面处理不良等而构成的绝缘不良，将会导致信号串线和泄露，使电路板作业不安稳乃至无法正常作业。 2.14 屏蔽不良 可能发生信号畸变或许失真等相关缺陷。 2.15 元器件老化和质量不良 任何设备都有正常的运用寿数，逾越这个期限，各元器件等都会进入衰耗期，这时缺陷率会大大地增加。元器件质量不良相同会引起缺陷率高。 2.16 计算机通讯缺陷 计算机通讯缺陷实践上是数据传输进程中发生的缺陷。 2.16.1 数据传输失灵 表现为无数据传输或许数据传输杂乱无章而不能辨认。主要原因有：发送或接收设备电路缺陷、调制解调器失效、信号通道自身缺陷等。 2.16.2 误码 表现为个别代码犯错。主要原因有：外界烦扰和信道质量不高。 2.16.3 信号畸变 主要原因有：发送端输出、线路及接收端输入阻抗不匹配，接、收或传送遭到烦扰等。 2.16.4 偶发缺陷 主要原因有：接触不良如虚焊、接口的联接插件因振动等其它原因而松动等。 3 缺陷查寻的根柢战略和方法 缺陷查寻的进程是判定缺陷原因和缺陷点的一个检验分析、逻辑推理和验证供认的进程，其根据是建立在以往阅历和知识基础上的，对现象进行查询和分析，并进行检验 、验证和供认。 3.1 缺陷查寻的根柢战略 缺陷查寻的根柢战略能够表述为下面的流程：记载查询和检验的现象和数据 分析现象和拾掇数据 逻辑推理 深化检验验证 再分析和拾掇 再检验验证 直至缺陷被毕竟确诊。 3.2 缺陷查寻的根柢方法 为了快速地供认缺陷的性质和部位，一般需求采用有用的方法和进程。缺陷查寻一般分三个进程：缺陷检查、缺陷确诊和缺陷打扫。 3.2.1 缺陷检查 缺陷检查就是全面地了解表面设备（或许元器件）的情况及其缺陷表现，以便发现缺陷的头绪。 3.2.1.1 例行检查 这是一种常规性的检查，但却是十分必要。一般分两步： a）全体检查。这主要是根据在对缺陷查询的一同，作比如外观检查（如是否有坠落 、焚毁、失常气味、机械危害和电源稳妥等）等作业。 b）功用检查。在通电情况或在线检查表面设备的功用，这能够更好地掌握缺陷的全体表现。这对进一步的检查和确诊有很好的指导意义。 3.2.1.2 静态检查 通电后，查询和检测表面设备的根柢情况（如指示灯、供电电压等），依次对表面设备的各要害点作进一步的检查。大部分的缺陷都会在静态检查的进程中显露出来。 3.2.2 缺陷确诊 为简化表面设备的缺陷确诊，首要需求将其分红若干个子系统，再对各子系统依次进行分隔检查。对表面设备的缺陷查寻和确诊，一般可采用如下方法或许战略： a）注入信号。当因缺陷或许子系统分隔使前一级不能发生正常输出时，就需求外加信号完成对子系统进行动态特性检查。若需多路信号一同参加时，要尽可能地减少信号间的影响，以便更好地分析缺陷原因。 b）断开环路。具有反响环节的子系统，为了便于判定缺陷的部位，需断开反响回路 。留心，有些情况下因子系统或许回路的需求必须在环节的断开处参加恰当的电平或信号 。 c）向前或向后查找以缩小怀疑区。当需求信号注入时，应采用从信号注入端往信号输出方向查寻的战略，直至不正常处；当已知信号不正常时，可采用从输出端向输入端方向查寻的战略，直至信号正常处。 d）中心分隔。为加速缺陷搜索速度，可对子系统进行对半分隔的方法。 e）比较法。为辨认和确诊缺陷，可与一正常作业的子系统或回路的情况相对比，或许参照修补手册进行检查。 f）替换法。当怀疑电路插件板、元器件有缺陷时，将供认好的电路插件板、元器件替换入子系统，以辅佐确诊。 3.2.3 缺陷打扫 缺陷一经被确诊，只需不是规划上的根柢缺陷，批改和打扫缺陷就不太难。在进行多处缺陷批改时，要留心必要的隔绝方法。批改作业完成后，要进行细心的检查。然后进行批改后的验证。 表面设备发生缺陷时，无论是系统级的缺陷，仍是元件级的缺陷，首要都需求对缺陷作根柢的判别分析，也就是缺陷预览。先进行眼力检查，假设目检不过关，就要根据目检的情况，分析能否通过替换部分元器件，或许对不过关的部分进行检修替换，抵达检修缺陷的意图；假设目检过关后，接着进行电源检查，对供电回路或许电源组件进行检查，保证电源的正常作业，使得能进行下一步的检修。然后，再抉择缺陷打扫的战略和方法。 只需我们掌握非标自动化设备电气控制系统，认真总结和强化交流实践阅历，一同掌握正确的缺陷查寻和缺陷检修方法，我们必定能够尽量下降设备发生的缺陷几率。